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约3500万元!一COB相关技术被收购|全球快看点

2023-06-16 10:41:55 来源:维科号

2023

06·15


(资料图片)

行家说快讯:

6月14日,骏码科技(香港)与BVI Holdings订立协议。

据悉,骏码科技(香港)同意购买,且BVI Holdings(作为实益拥有人)同意出售知识产权,总代价为3800万港元(约合人民币3484万元),较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术

行家说Display了解,骏码科技主要开发、生产及销售键合线和封装胶,键合线使IC或其他半导体装置与其封装互连,封装胶用于封装裸芯片及键合线免受外部损害,通常用于照明和各类消费电子产品,如智能手机、平板计算机、多媒体设备及其他物联网和消费电子设备。

在2022年,骏码科技录得总收益约2.18亿港元,其中封装胶销售增加,主要由于国内市场需求增长。毛利率由截至2021年12月31日止年度约23.4%上升至截至2022年12月31日止年度约26.6%,而这也主要由于毛利率较高的封装胶产品的销售增加。

协议公告表示,根据该协议,收购COB封装技术FC-BGA封装技术分别为2820万港元及980万港元。

该COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为,COB封装技术可用于Mini-LED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVI Holdings开发,具有高韧性、低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点,适用于小间距RGB Mini-LED模组。

FC-BGA封装技术为应用于倒装芯片球栅阵列封装的半固态封装胶的技术。董事会认为,FC-BGA封装技术通过改变树脂、促进剂及多元醇的类型及结构,可改进用于封装的环氧树脂成型材料及提高成型工艺的持续性,并具有低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点,适用于Mini-LED模组封装的注塑工艺。

并且公告还表示,由于业务环境瞬息万变,集团将继续为其产品开发及/或寻求新技术,以把握最新趋势带来的新机遇,尤其是增加半导体及Mini-LED显示器封装相关业务的市场份额。因此,董事会已决定分配更多资源以提供优质先进的产品,满足集团客户对半导体封装相关封装胶不断变化的需求。

为此,董事会已决定将原用于(i)收购或投资键合线业务或相关业务;(ii)采购用于新生产线的机器及设备以及升级生产设施;及(iii)采购用于改善研发的机器及设备的未动用所得款项净额约23.1百万港元,重新分配至收购新知识产权(即收购事项)。

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